BGA Stencil For Huawei CPU

Le prix initial était : 630 DH.Le prix actuel est : 500 DH.

Garantie: 30 - 360 Jours.

Livraison Express : 1-2 jours ouvrés.
Obtenez "30Dh" en cas de retard de livraison.
 Transporteur : DHL,  TAWSSIL ...

Information sur le produit :

RELIFE RL-044 Precision BGA Reballing Pochoir Puce CPU Maille en acier intégrée pour iPhone 6-15 Pro Max, Huawei, Samsung Xiaomi et Android CPU series (SMC Qualcomm Snapdragon series, MTC Dimensity series, HIC hisilicon Kirin series, EMMC BGA series, ACU Android série). RELIFE RL-044 pochoir en acier de plantation d'étain intégré pour iPhone Huawei Samsung Xiaomi Android CPU RAM puissance IC puce soudure réparation de remballage. Option : 1. Pochoir BGA RELIFE RL-044 série iPhone : IPZ1-IPZ13 9 pièces pour iPhone 6-15 Pro Max A8-A17 CPU. 2. Pochoir BGA RELIFE RL-044 série Huawei : HW1-HW16 16 pièces pour Huawei. 3. Pochoir BGA RELIFE RL-044 série Samsung : SAM1-SAM15 15 pièces pour Samsung. 4. Pochoir BGA RELIFE RL-044 Xiaomi série : XM1-XM17 17 pièces pour Xiaomi. 5. Pochoir BGA de la série CPU Android RELIFE RL-044 : 4x ACU (ACU1-4), 6x EMMC (EMMC1-6), 9x HIC (HIC1-9), 6x MTC (MTC1-6), 10x SMC (SMC1-10). ), total 35 pièces. Caractéristiques : 1. Alignement précis. 2. Conception de pas de maintien ronde et complète et précise. 3. Ultra-mince et super résistant. 4. Haute température et résistance à l'usure. 5. Acier de haute qualité, rapide et pratique à utiliser.
Version disponible:: Rupture de stock UGS : VT-4844 Catégorie :

Avis

Il n’y a pas encore d’avis.


Seuls les clients connectés ayant acheté ce produit ont la possibilité de laisser un avis.


Related Products